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半导体封装件及制造半导体封装件的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202180050150.1
申请日：
2021-06-15
公开(公告)号：
CN115867828B
公开(公告)日：
2025-12-23
发明(设计)人：
朴东佑 崔成旭
申请人：
利派克株式会社
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
H10F39/00
IPC分类号：
H10F39/12 H10F39/18 G01S17/894 G01S7/481
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
艾佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-23 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
铃原将文 .
中国专利 :CN114843240A ,2022-08-02
[2]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
铃原将文 .
中国专利 :CN107170716B ,2017-09-15
[3]
半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P]. 
金竹光人 .
日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19
[4]
半导体封装件及制造该半导体封装件的方法 [P]. 
吴准英 ;
金贤基 ;
金祥洙 ;
金承焕 ;
李镕官 .
中国专利 :CN110797311A ,2020-02-14
[5]
半导体封装件及制造该半导体封装件的方法 [P]. 
吴准英 ;
金贤基 ;
金祥洙 ;
金承焕 ;
李镕官 .
韩国专利 :CN110797311B ,2025-10-31
[6]
半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P]. 
元东勳 ;
柳在炅 .
中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28
[7]
半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P]. 
尹丁厚 ;
金知晃 .
韩国专利 :CN120453267A ,2025-08-08
[8]
半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P]. 
金斗珍 ;
金营式 ;
吴基宅 ;
洪性福 .
中国专利 :CN103247589A ,2013-08-14
[9]
半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P]. 
姜兑昊 ;
金宝星 .
中国专利 :CN108010886A ,2018-05-08
[10]
半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P]. 
小川刚 ;
滨口宏治 ;
本田一尊 ;
晴山耕佑 .
韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14
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