半导体封装件及制造该半导体封装件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910216950.0

申请日：

2019-03-21

公开(公告)号：

CN110797311A

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

吴准英金贤基金祥洙金承焕李镕官

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;张帆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	公开	公开
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20190321

共 50 条

[1]

半导体封装件及制造该半导体封装件的方法 [P].

吴准英 ;

金贤基 ;

金祥洙 ;

金承焕 ;

李镕官 .

韩国专利 :CN110797311B ,2025-10-31

[2]

半导体封装件、制造该半导体封装件的方法及半导体模块 [P].

金淳范 .

中国专利 :CN106601692B ,2017-04-26

[3]

半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 [P].

柳慧桢 ;

吴琼硕 .

中国专利 :CN110120370A ,2019-08-13

[4]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

铃原将文 .

中国专利 :CN114843240A ,2022-08-02

[5]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

铃原将文 .

中国专利 :CN107170716B ,2017-09-15

[6]

半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P].

朴东佑 ;

崔成旭 .

韩国专利 :CN115867828B ,2025-12-23

[7]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[8]

半导体封装件以及用于制造该半导体封装件的方法 [P].

乌多·奥塞尔勒基纳 ;

卡斯滕·冯科布林斯基 ;

西格丽德·瓦布尼格 ;

罗伯特·格伦贝格 ;

福尔克尔·斯特鲁特兹 .

中国专利 :CN103208462B ,2013-07-17

[9]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[10]

半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 [P].

顾立群 .

中国专利 :CN105140190A ,2015-12-09

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