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半导体封装件的制造方法及半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611204414.1
申请日：
2016-12-23
公开(公告)号：
CN106981431A
公开(公告)日：
2017-07-25
发明(设计)人：
桥本圣昭
山本佑子
申请人：
申请人地址：
日本大分县
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2156
H01L23488
H01L2331
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
郭放;许伟群
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-25 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:申请人 变更前:株式会社吉帝伟士 变更后:安靠科技日本公司 变更事项:地址 变更前:日本大分县 变更后:日本大分县 |
| 2021-11-09 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20170725 |
| 2017-07-25 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20161223 |