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半导体封装件及半导体封装件的制造方法

被引：0
申请号：
CN202210347036.1
申请日：
2017-04-10
公开(公告)号：
CN114823629A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
竹原靖之 北野一彦
申请人：
申请人地址：
日本大分县臼杵市
IPC主分类号：
H01L23544
IPC分类号：
H01L2331 H01L2156
代理机构：
北京寰华知识产权代理有限公司 11408
代理人：
何尤玉;郭仁建
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-29 公开 公开
2022-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20170410
共 50 条
[1]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
丸谷尚一 ;
甲斐稔 ;
北野一彦 .
中国专利 :CN107424960A ,2017-12-01
[2]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
竹原靖之 ;
北野一彦 .
中国专利 :CN107424980B ,2017-12-01
[3]
半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P]. 
町田纮一 ;
北野一彦 .
中国专利 :CN114883290A ,2022-08-09
[4]
半导体封装件的制造方法及半导体封装件 [P]. 
矢田贵弘 ;
吉光克司 .
中国专利 :CN107170690A ,2017-09-15
[5]
半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P]. 
尹丁厚 ;
金知晃 .
韩国专利 :CN120453267A ,2025-08-08
[6]
半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P]. 
张鹏 .
中国专利 :CN120497216A ,2025-08-15
[7]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
铃原将文 .
中国专利 :CN114843240A ,2022-08-02
[8]
半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P]. 
铃原将文 .
中国专利 :CN107170716B ,2017-09-15
[9]
半导体封装件的制造方法及半导体封装件 [P]. 
桥本圣昭 ;
山本佑子 .
中国专利 :CN106981431A ,2017-07-25
[10]
半导体封装件及制造半导体封装件的方法 [P]. 
朴东佑 ;
崔成旭 .
韩国专利 :CN115867828B ,2025-12-23
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