半导体封装结构及其半导体封装基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110434797.2

申请日：

2011-12-22

公开(公告)号：

CN102496581A

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

陈天赐陈光雄王圣民冯相铭郭燕桦徐永颖杨智闵

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2314 H01L23488

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708114912 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2011104347972 申请公布日:20120613
2012-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101298510862 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2011104347972 申请日:20111222
2012-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[2]

半导体封装基板以及半导体封装结构 [P].

唐英泰 .

中国专利 :CN103325742B ,2013-09-25

[3]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[4]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

高城总夫 .

中国专利 :CN113169166A ,2021-07-23

[5]

半导体封装基板及其制造方法 [P].

裵仁燮 ;

姜圣日 .

中国专利 :CN108886025B ,2018-11-23

[6]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[7]

封装基板的制造方法及其半导体封装结构 [P].

李明锦 .

中国专利 :CN102931095A ,2013-02-13

[8]

制造半导体封装基板的方法及用其制造的半导体封装基板 [P].

姜圣日 ;

裴仁燮 ;

秦敏硕 .

中国专利 :CN104766832B ,2015-07-08

[9]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

[10]

半导体封装基板结构及其封装方法 [P].

卓恩民 .

中国专利 :CN101231976A ,2008-07-30

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