封装基板及其半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510777400.8

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN105633035B

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

许文松陈泰宇

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

李庆波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	公开	公开
2018-06-22	授权	授权
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667882032 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2015107774008 申请日:20151113

共 50 条

[1]

半导体封装件及其封装基板 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103390602A ,2013-11-13

[2]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[3]

半导体封装基板和包括该半导体封装基板的半导体封装 [P].

裵振秀 ;

罗勇晳 ;

郑宪 ;

权纯圭 ;

明世镐 ;

黄贞镐 .

韩国专利 :CN120036056A ,2025-05-23

[4]

半导体封装基板及其封装件结构 [P].

魏记明 .

中国专利 :CN207909856U ,2018-09-25

[5]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

[6]

半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 [P].

王海林 .

中国专利 :CN117641722A ,2024-03-01

[7]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

张仕育 ;

蔡国清 .

中国专利 :CN103972204A ,2014-08-06

[8]

半导体封装基板 [P].

余振华 ;

张宏宾 ;

林咏淇 ;

余佳霖 ;

洪瑞斌 ;

黄见翎 .

中国专利 :CN102214617B ,2011-10-12

[9]

半导体封装基板 [P].

谢宗典 ;

江文荣 ;

王愉博 ;

萧承旭 ;

杨胜岩 .

中国专利 :CN101017805A ,2007-08-15

[10]

半导体封装基板 [P].

李文琤 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

林威君 .

中国专利 :CN101246870A ,2008-08-20

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