封装基板、半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310059642.4

申请日：

2013-02-26

公开(公告)号：

CN103972204A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

张仕育蔡国清

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-06	公开	公开
2017-04-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750633375 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013100596424 申请公布日:20140806
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586671015 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013100596424 申请日:20130226

共 50 条

[1]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

[2]

封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王愉博 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 .

中国专利 :CN104810339A ,2015-07-29

[3]

半导体封装件及其制法与其封装基板 [P].

黄惠暖 ;

林畯棠 ;

詹前峰 ;

邱启新 .

中国专利 :CN103367287A ,2013-10-23

[4]

封装基板暨半导体封装件及其制法 [P].

何祈庆 ;

于有志 ;

蔡瀛洲 .

中国专利 :CN103515330A ,2014-01-15

[5]

半导体封装基板及其制法 [P].

胡文宏 .

中国专利 :CN101567355A ,2009-10-28

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

王维宾 ;

萧锦池 ;

卓志伟 ;

郑坤一 ;

黄致明 .

中国专利 :CN103515331A ,2014-01-15

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

萧承旭 ;

王隆源 .

中国专利 :CN104425418A ,2015-03-18

[8]

半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法 [P].

周保宏 ;

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN111755409A ,2020-10-09

[9]

半导体封装基板及其制法与电子封装件 [P].

周保宏 ;

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN112071821B ,2020-12-11

[10]

封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103489832B ,2014-01-01

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