封装基板暨半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210225150.3

申请日：

2012-06-29

公开(公告)号：

CN103515330A

公开(公告)日：

2014-01-15

发明(设计)人：

何祈庆于有志蔡瀛洲

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2300 H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101571929347 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2012102251503 申请日:20120629
2016-10-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739803046 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2012102251503 申请公布日:20140115
2014-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王愉博 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 .

中国专利 :CN104810339A ,2015-07-29

[2]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

[3]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

张仕育 ;

蔡国清 .

中国专利 :CN103972204A ,2014-08-06

[4]

半导体封装件及其制法与其封装基板 [P].

黄惠暖 ;

林畯棠 ;

詹前峰 ;

邱启新 .

中国专利 :CN103367287A ,2013-10-23

[5]

半导体封装件及制法与半导体结构暨半导体基板及制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

刘科宏 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104282633A ,2015-01-14

[6]

半导体承载件暨封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN102867801A ,2013-01-09

[7]

半导体封装基板及其制法与电子封装件及其制法 [P].

周保宏 ;

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN111755409A ,2020-10-09

[8]

半导体封装基板及其制法与电子封装件 [P].

周保宏 ;

余俊贤 ;

许诗滨 .

中国专利 :CN112071821B ,2020-12-11

[9]

封装基板板片结构、封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 .

中国专利 :CN103489832B ,2014-01-01

[10]

基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

萧惟中 ;

白裕呈 ;

洪良易 ;

林俊贤 ;

郭丰铭 ;

江东昇 .

中国专利 :CN103021969A ,2013-04-03

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