半导体封装件及制法与半导体结构暨半导体基板及制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310308308.8

申请日：

2013-07-22

公开(公告)号：

CN104282633A

公开(公告)日：

2015-01-14

发明(设计)人：

林长甫姚进财庄旻锦刘科宏黄富堂

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20150114
2015-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101598159919 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2013103083088 申请日:20130722
2015-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

封装基板暨半导体封装件及其制法 [P].

何祈庆 ;

于有志 ;

蔡瀛洲 .

中国专利 :CN103515330A ,2014-01-15

[2]

封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王愉博 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 .

中国专利 :CN104810339A ,2015-07-29

[3]

半导体封装件及半导体封装件的制法 [P].

方柏翔 ;

赖佳助 ;

张月琼 .

中国专利 :CN108155107B ,2018-06-12

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

张宏达 ;

赖顗喆 ;

邱启新 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN104377170A ,2015-02-25

[5]

半导体封装件的结构及制法 [P].

许习彰 ;

周信宏 ;

刘鸿汶 ;

廖信一 ;

张江城 .

中国专利 :CN103579022A ,2014-02-12

[6]

半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法 [P].

曾文聪 ;

蔡和易 ;

黄建屏 ;

萧承旭 ;

张志伟 .

中国专利 :CN101150076A ,2008-03-26

[7]

半导体封装件制法 [P].

洪敏顺 ;

蔡和易 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101562138A ,2009-10-21

[8]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

[9]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

张仕育 ;

蔡国清 .

中国专利 :CN103972204A ,2014-08-06

[10]

半导体封装件及其承载结构暨制法 [P].

庄冠纬 ;

邱世冠 ;

林畯棠 ;

黄荣邦 .

中国专利 :CN105405812A ,2016-03-16

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