半导体封装件及其承载结构暨制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410613008.5

申请日：

2014-11-03

公开(公告)号：

CN105405812A

公开(公告)日：

2016-03-16

发明(设计)人：

庄冠纬邱世冠林畯棠黄荣邦

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655082358 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014106130085 申请日:20141103
2018-11-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20160316
2016-03-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体承载件暨封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN102867801A ,2013-01-09

[2]

半导体封装件及其制法暨其承载结构与其制法 [P].

张永霖 ;

陈美娜 ;

白佳灵 ;

薛宇廷 ;

赖雅怡 .

中国专利 :CN104766852A ,2015-07-08

[3]

半导体承载件暨封装件及其制法 [P].

白裕呈 ;

孙铭成 ;

萧惟中 ;

林俊贤 ;

洪良易 .

中国专利 :CN103247578B ,2013-08-14

[4]

封装基板及其制法暨半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王愉博 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 .

中国专利 :CN104810339A ,2015-07-29

[5]

封装基板暨半导体封装件及其制法 [P].

何祈庆 ;

于有志 ;

蔡瀛洲 .

中国专利 :CN103515330A ,2014-01-15

[6]

承载件、半导体封装件及其制法 [P].

李文豪 ;

陈贤文 .

中国专利 :CN102544304A ,2012-07-04

[7]

半导体封装件及其制法与承载结构 [P].

陈彦亨 ;

林畯棠 ;

纪杰元 .

中国专利 :CN105097760A ,2015-11-25

[8]

半导体封装件及制法与半导体结构暨半导体基板及制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

刘科宏 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104282633A ,2015-01-14

[9]

承载板、半导体封装件及其制法 [P].

张江城 ;

李孟宗 ;

黄荣邦 ;

邱世冠 .

中国专利 :CN103219297A ,2013-07-24

[10]

半导体封装件及其芯片承载结构与制法 [P].

黄建屏 ;

蔡和易 .

中国专利 :CN101064259A ,2007-10-31

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