基板、半导体封装件及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110319700.3

申请日：

2011-10-13

公开(公告)号：

CN103021969A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

孙铭成萧惟中白裕呈洪良易林俊贤郭丰铭江东昇

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	公开	公开
2015-07-01	授权	授权
2013-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448717618 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2011103197003 申请日:20111013

共 50 条

[1]

封装基板、半导体封装件及其制法 [P].

孙铭成 ;

林俊贤 ;

沈子杰 ;

邱士超 ;

白裕呈 .

中国专利 :CN105762127A ,2016-07-13

[2]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

王隆源 ;

施嘉凯 ;

徐逐崎 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104779175A ,2015-07-15

[3]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075566A ,2007-11-21

[4]

半导体封装件及其制法 [P].

林邦群 ;

蔡岳颖 ;

陈泳良 .

中国专利 :CN103050466A ,2013-04-17

[5]

半导体封装件及其制法 [P].

陈佳庆 ;

余正宗 ;

魏宏吉 ;

张智厚 ;

李焕翔 .

中国专利 :CN101075565A ,2007-11-21

[6]

半导体封装件及其制法 [P].

张翊峰 ;

王隆源 ;

蔡芳霖 ;

刘正仁 ;

陈宏棋 .

中国专利 :CN104134641A ,2014-11-05

[7]

半导体封装件及其制法 [P].

蔡宗贤 ;

朱恒正 ;

林建成 ;

邱志贤 ;

钟兴隆 ;

朱育德 .

中国专利 :CN103943620A ,2014-07-23

[8]

半导体封装件及其制法 [P].

江政嘉 ;

江东昇 ;

王隆源 ;

童世豪 ;

黄淑惠 .

中国专利 :CN104766837A ,2015-07-08

[9]

半导体封装件及其制法 [P].

洪隆棠 ;

林伟胜 ;

叶孟宏 .

中国专利 :CN103915400A ,2014-07-09

[10]

半导体封装件及其制法 [P].

黄富堂 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN103915418A ,2014-07-09

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