一种封装结构和相应的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510831230.0

申请日：

2025-06-20

公开(公告)号：

CN120864439A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

刘硕张凯轮赵婧

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

B81B7/02

IPC分类号：

B81B7/00 B81C1/00 G01D11/24

代理机构：

杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260

代理人：

姚宇吉

法律状态：

公开

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/02申请日:20250620

共 50 条

[1]

一种封装方法和相应的封装结构 [P].

徐赛 ;

陈群华 ;

戴渊名 .

中国专利 :CN120600639A ,2025-09-05

[2]

一种封装方法和相应的封装结构 [P].

徐赛 ;

王亚琴 ;

刘恺 .

中国专利 :CN120600638A ,2025-09-05

[3]

一种封装结构和相应的制备方法 [P].

杨先方 ;

田忠原 ;

刘昱豪 ;

李俊君 ;

汤恒立 .

中国专利 :CN117637296A ,2024-03-01

[4]

一种基板、封装结构和相应的制备方法 [P].

周莎莎 ;

夏士伟 ;

张翠翠 ;

丁科 ;

徐松华 ;

王晓杰 .

中国专利 :CN121232382A ,2025-12-30

[5]

一种散热盖、封装结构和相应的制备方法 [P].

朱永康 ;

单晶晶 ;

翟士建 ;

王菲菲 ;

徐俊 ;

曹文静 .

中国专利 :CN121215627A ,2025-12-26

[6]

一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法 [P].

徐健 ;

李铢元 .

中国专利 :CN115064516A ,2022-09-16

[7]

芯片封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 .

中国专利 :CN119786452A ,2025-04-08

[8]

芯片封装方法和封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792320B ,2024-07-02

[9]

芯片封装结构和封装方法 [P].

何正鸿 .

中国专利 :CN119786452B ,2025-05-30

[10]

芯片封装方法和封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN117792320A ,2024-03-29

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