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芯片封装方法和封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410199690.1
申请日：
2024-02-23
公开(公告)号：
CN117792320A
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
徐玉鹏
何正鸿
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H03H3/08
IPC分类号：
H03H9/10
H03H9/64
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H03H 3/08申请日:20240223 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |