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芯片封装结构和芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910821852.X
申请日：
2019-08-30
公开(公告)号：
CN110518003B
公开(公告)日：
2019-11-29
发明(设计)人：
李利
申请人：
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2518
H01L2198
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
武成国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-29 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20190830 |
| 2020-07-31 | 授权 | 授权 |