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一种封装结构和相应的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311590383.8
申请日：
2023-11-24
公开(公告)号：
CN117637296A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
杨先方 田忠原 刘昱豪 李俊君 汤恒立
申请人：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址：
214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
IPC主分类号：
H01F27/02
IPC分类号：
H01F41/00
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
公开
国省代码：
江西省 赣州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-01 公开 公开
2024-03-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01F 27/02申请日:20231124
共 50 条
[1]
一种封装结构和相应的封装方法 [P]. 
刘硕 ;
张凯轮 ;
赵婧 .
中国专利 :CN120864439A ,2025-10-31
[2]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
陈群华 ;
戴渊名 .
中国专利 :CN120600639A ,2025-09-05
[3]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
王亚琴 ;
刘恺 .
中国专利 :CN120600638A ,2025-09-05
[4]
一种基板、封装结构和相应的制备方法 [P]. 
周莎莎 ;
夏士伟 ;
张翠翠 ;
丁科 ;
徐松华 ;
王晓杰 .
中国专利 :CN121232382A ,2025-12-30
[5]
一种散热盖、封装结构和相应的制备方法 [P]. 
朱永康 ;
单晶晶 ;
翟士建 ;
王菲菲 ;
徐俊 ;
曹文静 .
中国专利 :CN121215627A ,2025-12-26
[6]
一种封装框架结构以及相应的制备方法 [P]. 
陆惠芬 ;
刘红军 ;
徐赛 ;
王赵云 .
中国专利 :CN117393530A ,2024-01-12
[7]
一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法 [P]. 
徐健 ;
李铢元 .
中国专利 :CN115064516A ,2022-09-16
[8]
芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
张超 ;
王承杰 ;
李利 .
中国专利 :CN115602642A ,2023-01-13
[9]
芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P]. 
宋祥祎 ;
高源 .
中国专利 :CN114928801B ,2025-03-04
[10]
芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法 [P]. 
宋祥祎 ;
高源 .
中国专利 :CN114928801A ,2022-08-19
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