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一种封装框架结构以及相应的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311342919.4
申请日：
2023-10-16
公开(公告)号：
CN117393530A
公开(公告)日：
2024-01-12
发明(设计)人：
陆惠芬
刘红军
徐赛
王赵云
申请人：
长电科技（宿迁）有限公司
申请人地址：
223814 江苏省宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20231016 |
| 2024-01-12 | 公开 | 公开 |