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一种封装框架结构、制作方法和芯片封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110707526.3
申请日：
2021-06-25
公开(公告)号：
CN113192921A
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
杨国江
申请人：
申请人地址：
211800 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-16
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
江苏瑞途律师事务所 32346
代理人：
金龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20210625 |