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一种基板、封装结构和相应的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511346244.X
申请日：
2025-09-19
公开(公告)号：
CN121232382A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
周莎莎 夏士伟 张翠翠 丁科 徐松华 王晓杰
申请人：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址：
214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
公开
国省代码：
江西省 赣州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 公开 公开
共 50 条
[1]
一种封装结构和相应的制备方法 [P]. 
杨先方 ;
田忠原 ;
刘昱豪 ;
李俊君 ;
汤恒立 .
中国专利 :CN117637296A ,2024-03-01
[2]
一种封装结构和相应的封装方法 [P]. 
刘硕 ;
张凯轮 ;
赵婧 .
中国专利 :CN120864439A ,2025-10-31
[3]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
陈群华 ;
戴渊名 .
中国专利 :CN120600639A ,2025-09-05
[4]
一种封装方法和相应的封装结构 [P]. 
徐赛 ;
王亚琴 ;
刘恺 .
中国专利 :CN120600638A ,2025-09-05
[5]
一种散热盖、封装结构和相应的制备方法 [P]. 
朱永康 ;
单晶晶 ;
翟士建 ;
王菲菲 ;
徐俊 ;
曹文静 .
中国专利 :CN121215627A ,2025-12-26
[6]
一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法 [P]. 
徐健 ;
李铢元 .
中国专利 :CN115064516A ,2022-09-16
[7]
一种封装基板的结构及其封装方法 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈锦辉 ;
陈栋 .
中国专利 :CN106373939B ,2017-02-01
[8]
一种封装框架结构以及相应的制备方法 [P]. 
陆惠芬 ;
刘红军 ;
徐赛 ;
王赵云 .
中国专利 :CN117393530A ,2024-01-12
[9]
TGV基板集成封装方法和封装结构 [P]. 
倪飞龙 ;
杨佩佩 ;
朱其壮 ;
金科 ;
吕军 .
中国专利 :CN119993841A ,2025-05-13
[10]
TGV基板集成封装方法和封装结构 [P]. 
倪飞龙 ;
杨佩佩 ;
朱其壮 ;
金科 ;
吕军 .
中国专利 :CN119993841B ,2025-07-18
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