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TGV基板集成封装方法和封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510466177.9
申请日：
2025-04-15
公开(公告)号：
CN119993841B
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
倪飞龙
杨佩佩
朱其壮
金科
吕军
申请人：
苏州科阳半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区漕湖街道方桥路568号
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/50
H01L23/498
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
唐志勇
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20250415 |
| 2025-05-13 | 公开 | 公开 |