封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311538194.6

申请日：

2023-11-14

公开(公告)号：

CN120015736A

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

郑好范冬宇高庭庭刘磊周文犀夏志良霍宗亮

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/498 H01L21/768 H01L21/762 H01L21/60

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231114
2025-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

赵英程 ;

王博 ;

周成宝 ;

潘震 ;

申津州 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480853A ,2025-02-18

[2]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

王博 ;

赵英程 ;

周成宝 ;

张明康 ;

潘震 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480854A ,2025-02-18

[3]

芯片封装结构、芯片封装方法、电子设备及其制备方法 [P].

单甄珍 .

中国专利 :CN119673885A ,2025-03-21

[4]

封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

董耀龙 .

中国专利 :CN116344465B ,2025-09-16

[5]

芯片封装结构及其制备方法、存储系统、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

陈鹏 ;

吕忠 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119653780A ,2025-03-18

[6]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

喻新飞 .

中国专利 :CN207199617U ,2018-04-06

[7]

芯片封装结构和电子设备 [P].

何正鸿 ;

夏锦枫 ;

高滢滢 ;

陈泽 .

中国专利 :CN222394807U ,2025-01-24

[8]

封装基板及其制作方法、芯片封装、电子设备 [P].

章晓婷 ;

沈晓菊 ;

汤佳杰 .

中国专利 :CN119314951A ,2025-01-14

[9]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[10]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

胡骁 ;

赵南 ;

郑见涛 ;

蒋尚轩 ;

吴维哲 ;

朱泽 ;

江宇 .

中国专利 :CN116250066B ,2024-11-15

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