芯片封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323528440.8

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN222394807U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

何正鸿夏锦枫高滢滢陈泽

申请人：

甬矽半导体（宁波）有限公司

申请人地址：

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/12 H01L23/49

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

喻新飞 .

中国专利 :CN207199617U ,2018-04-06

[2]

封装结构和电子设备 [P].

郭静 .

中国专利 :CN214203663U ,2021-09-14

[3]

MEMS封装结构和电子设备 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

邵君燕 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221275214U ,2024-07-05

[4]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[5]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

赵英程 ;

王博 ;

周成宝 ;

潘震 ;

申津州 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480853A ,2025-02-18

[6]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

王博 ;

赵英程 ;

周成宝 ;

张明康 ;

潘震 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480854A ,2025-02-18

[7]

芯片结构、屏幕模组和电子设备 [P].

李刚 .

中国专利 :CN223079123U ,2025-07-08

[8]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

蒋万里 .

中国专利 :CN210040172U ,2020-02-07

[9]

芯片封装结构和电子设备 [P].

刘向东 ;

乔云 ;

王庆峰 ;

徐骁 ;

王勇 ;

陈特伟 .

中国专利 :CN117855149A ,2024-04-09

[10]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

蒋万里 .

中国专利 :CN209104140U ,2019-07-12

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