芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311015826.0

申请日：

2023-08-11

公开(公告)号：

CN119480854A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

文敏王博赵英程周成宝张明康潘震伍术

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L25/00 H01L21/50

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20230811
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

赵英程 ;

王博 ;

周成宝 ;

潘震 ;

申津州 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480853A ,2025-02-18

[2]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[3]

堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 [P].

应战 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN120878648A ,2025-10-31

[4]

堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 [P].

应战 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN120878649A ,2025-10-31

[5]

芯片封装结构及其制备方法、存储系统、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

陈鹏 ;

吕忠 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119653780A ,2025-03-18

[6]

芯片堆叠封装结构及其制备方法、电子设备 [P].

任亦纬 ;

朱继锋 ;

李珩 ;

张晓东 .

中国专利 :CN118489153A ,2024-08-13

[7]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

喻新飞 .

中国专利 :CN207199617U ,2018-04-06

[8]

芯片封装结构和电子设备 [P].

何正鸿 ;

夏锦枫 ;

高滢滢 ;

陈泽 .

中国专利 :CN222394807U ,2025-01-24

[9]

芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

张童龙 ;

张晓东 ;

官勇 ;

王思敏 .

中国专利 :CN114450786A ,2022-05-06

[10]

芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备 [P].

蔡崇宣 ;

张弛 ;

陶军磊 ;

赵南 ;

蒋尚轩 .

中国专利 :CN114631179A ,2022-06-14

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