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堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510831270.5
申请日：
2025-06-20
公开(公告)号：
CN120878649A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
应战
王慧卉
申请人：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址：
214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/485
H01L21/56
H10B80/00
代理机构：
杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
代理人：
姚宇吉
法律状态：
公开
国省代码：
江西省
赣州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250620 |