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芯片堆叠结构和芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410742672.3
申请日：
2024-06-11
公开(公告)号：
CN118315374B
公开(公告)日：
2024-10-29
发明(设计)人：
何正鸿
李奎奎
张成
陈泽
申请人：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L25/00
H01L23/31
H01L21/50
H01L21/56
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-29 | 授权 | 授权 |
| 2024-07-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20240611 |