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芯片堆叠封装结构和封装产品
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423192048.5
申请日：
2024-12-23
公开(公告)号：
CN223624976U
公开(公告)日：
2025-12-02
发明(设计)人：
陈亮琦
申请人：
普冉半导体(上海)股份有限公司
申请人地址：
201000 上海市浦东新区申江路5005弄1号9层整层(实际楼层8楼)
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
H01L23/498
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
郭莲梅
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 授权 | 授权 |