封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120548349.4

申请日：

2021-03-16

公开(公告)号：

CN214203663U

公开(公告)日：

2021-09-14

发明(设计)人：

郭静

申请人：

申请人地址：

200062 上海市普陀区云岭东路89号2111-L室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京超成律师事务所 11646

代理人：

王小梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构和电子设备 [P].

吴宝全 ;

喻新飞 .

中国专利 :CN207199617U ,2018-04-06

[2]

芯片封装结构和电子设备 [P].

何正鸿 ;

夏锦枫 ;

高滢滢 ;

陈泽 .

中国专利 :CN222394807U ,2025-01-24

[3]

MEMS封装结构和电子设备 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

邵君燕 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221275214U ,2024-07-05

[4]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[5]

半导体封装结构和电子设备 [P].

熊辉 ;

于上家 .

中国专利 :CN212485304U ,2021-02-05

[6]

封装结构和电子器件 [P].

郭静 .

中国专利 :CN214203662U ,2021-09-14

[7]

一种封装方法、封装结构及电子设备 [P].

刘凤 ;

彭祎 ;

任超 ;

方梁洪 .

中国专利 :CN114927495A ,2022-08-19

[8]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[9]

系统级封装结构及其制作方法和电子设备 [P].

马会财 ;

佘勇 ;

肖甜 .

中国专利 :CN114068332A ,2022-02-18

[10]

封装结构和电子设备 [P].

王伟 ;

王文涛 ;

宋其超 ;

孙艳美 ;

孙恺 ;

汪奎 .

中国专利 :CN210607224U ,2020-05-22

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