一种封装方法、封装结构及电子设备

被引：0

申请号：

CN202210532286.2

申请日：

2022-05-09

公开(公告)号：

CN114927495A

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

刘凤彭祎任超方梁洪

申请人：

申请人地址：

315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

方秀琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	公开	公开
2022-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20220509

共 50 条

[1]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[2]

封装基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备 [P].

郑好 ;

范冬宇 ;

高庭庭 ;

刘磊 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN120015736A ,2025-05-16

[3]

一种双面封装结构及电子设备 [P].

陶毅 ;

张超 ;

王森民 ;

张成 .

中国专利 :CN223006766U ,2025-06-20

[4]

一种封装结构、封装方法及电子设备 [P].

吕建标 ;

卢俊 ;

郑见涛 ;

任亦纬 .

中国专利 :CN118693009A ,2024-09-24

[5]

封装结构和电子设备 [P].

郭静 .

中国专利 :CN214203663U ,2021-09-14

[6]

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 [P].

文敏 ;

赵英程 ;

王博 ;

周成宝 ;

潘震 ;

申津州 ;

伍术 .

中国专利 :CN119480853A ,2025-02-18

[7]

一种封装器件及电子设备 [P].

孙成思 ;

何瀚 ;

王灿 ;

曹若晴 ;

庞丽春 .

中国专利 :CN223156038U ,2025-07-25

[8]

芯片封装结构及电子设备 [P].

武正辉 ;

顾沧海 .

中国专利 :CN111883513A ,2020-11-03

[9]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

张立祥 .

中国专利 :CN119480816B ,2025-05-13

[10]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

张立祥 .

中国专利 :CN119480816A ,2025-02-18

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