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封装结构、封装方法及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510039630.8
申请日：
2025-01-10
公开(公告)号：
CN119480816A
公开(公告)日：
2025-02-18
发明(设计)人：
张立祥
申请人：
江苏汇显显示技术有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山开发区夏东街658号17层1701室
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/373
H01L21/48
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
宗广静
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250110 |
| 2025-05-13 | 授权 | 授权 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |