封装结构、电子设备及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810781289.3

申请日：

2015-12-31

公开(公告)号：

CN109087908A

公开(公告)日：

2018-12-25

发明(设计)人：

赵南谢文旭张晓东符会利

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	公开	公开
2019-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20151231
2020-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

封装结构、电子设备及封装方法 [P].

赵南 ;

谢文旭 ;

张晓东 ;

符会利 .

中国专利 :CN105655310A ,2016-06-08

[2]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

张立祥 .

中国专利 :CN119480816B ,2025-05-13

[3]

封装结构、电子设备及封装方法 [P].

杨望来 .

中国专利 :CN114843238A ,2022-08-02

[4]

封装结构及封装方法、电子设备 [P].

万月霞 ;

杨维军 ;

王明利 .

中国专利 :CN121239171A ,2025-12-30

[5]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

张立祥 .

中国专利 :CN119480816A ,2025-02-18

[6]

封装结构、封装方法及电子设备 [P].

佘勇 ;

张立 ;

叶润清 ;

姚明军 ;

龙浩晖 .

中国专利 :CN111403353A ,2020-07-10

[7]

芯片封装结构及封装方法、电子设备 [P].

苏玉 ;

吕建标 ;

陈晓丹 ;

郑见涛 .

中国专利 :CN117501431A ,2024-02-02

[8]

芯片封装结构及封装方法、电子设备 [P].

谢文旭 ;

谭凌云 ;

姬信伟 ;

罗勇 .

中国专利 :CN117352505A ,2024-01-05

[9]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[10]

封装壳体、封装结构及电子设备 [P].

董南京 .

中国专利 :CN121240370A ,2025-12-30

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