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一种双面封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422082248.9
申请日：
2024-08-27
公开(公告)号：
CN223006766U
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
陶毅
张超
王森民
张成
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/49
H01L23/498
H01L21/56
H01L21/60
H01L25/16
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
徐彤
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 授权 | 授权 |