一种半导体封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422106984.3

申请日：

2024-08-28

公开(公告)号：

CN222995400U

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

方劝程曾维王强彭春喜

申请人：

飞腾信息技术有限公司

申请人地址：

300450 天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/16

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李玉琦

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省温州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构、电子线路板及电子设备 [P].

陈邦星 .

中国专利 :CN221304688U ,2024-07-09

[2]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[3]

半导体封装结构及电子设备 [P].

杨洋 ;

邱松 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN222762964U ,2025-04-15

[4]

半导体封装方法、半导体封装件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118782483A ,2024-10-15

[5]

半导体封装结构和电子设备 [P].

熊辉 ;

于上家 .

中国专利 :CN212485304U ,2021-02-05

[6]

半导体器件、电子设备及半导体封装结构 [P].

王国军 ;

赖志国 ;

杨清华 .

中国专利 :CN220858074U ,2024-04-26

[7]

半导体芯片封装结构及车载电子设备 [P].

翟立伟 ;

于东辉 ;

王宇静 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 .

中国专利 :CN220934055U ,2024-05-10

[8]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118431086A ,2024-08-02

[9]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118398504A ,2024-07-26

[10]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

孙伟 .

中国专利 :CN118197996A ,2024-06-14

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