半导体封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420615214.9

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN222762964U

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

杨洋邱松邵志峰

申请人：

无锡华润华晶微电子有限公司华润微电子控股有限公司

申请人地址：

214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/49

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄旭东

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、电子设备及半导体封装结构 [P].

王国军 ;

赖志国 ;

杨清华 .

中国专利 :CN220858074U ,2024-04-26

[2]

半导体封装结构及电子设备 [P].

王正波 ;

黄泽辰 ;

刘荣斌 ;

牛瑞 ;

柯智杰 ;

廖恒 .

中国专利 :CN120854448A ,2025-10-28

[3]

半导体封装方法、半导体封装件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118782483A ,2024-10-15

[4]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118431086A ,2024-08-02

[5]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

高修广 .

中国专利 :CN120895480A ,2025-11-04

[6]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

郭一凡 .

中国专利 :CN117810101A ,2024-04-02

[7]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118841336A ,2024-10-25

[8]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN117832105A ,2024-04-05

[9]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

黎明 .

中国专利 :CN118398504A ,2024-07-26

[10]

半导体封装方法、半导体组件及电子设备 [P].

孙伟 .

中国专利 :CN118197996A ,2024-06-14

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