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半导体封装方法、半导体组件及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410923145.2
申请日：
2024-07-10
公开(公告)号：
CN118841336A
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
黎明
申请人：
上海易卜半导体有限公司
申请人地址：
201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/488
代理机构：
北京开阳星知识产权代理有限公司 11710
代理人：
胡振欣
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20240710 |