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半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011353294.8
申请日：
2020-11-27
公开(公告)号：
CN112420531B
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
李维平
申请人：
申请人地址：
201700 上海市青浦区外青松公路5045号510室A区20室
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L23544
H01L2160
代理机构：
北京市中伦律师事务所 11410
代理人：
杨黎峰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20201127 |
| 2021-02-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |