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半导体封装方法、半导体组件以及包含其的电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110137354.0
申请日：
2021-02-01
公开(公告)号：
CN112992699B
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
李维平
申请人：
上海易卜半导体有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区外青松公路5045号510室A区20室
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
北京市中伦律师事务所 11410
代理人：
杨黎峰
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 授权 | 授权 |