芯片封装结构及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010565873.2

申请日：

2020-06-19

公开(公告)号：

CN111883513A

公开(公告)日：

2020-11-03

发明(设计)人：

武正辉顾沧海

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L23373 H01L2518

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

石茵汀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20200619
2020-11-03	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及电子设备 [P].

张涛 ;

沈澄 ;

黄健萍 .

中国专利 :CN118712168A ,2024-09-27

[2]

芯片封装结构、组合封装芯片及电子设备 [P].

周飞云 .

中国专利 :CN222507617U ,2025-02-18

[3]

封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

董耀龙 .

中国专利 :CN116344465B ,2025-09-16

[4]

封装结构、封装芯片及电子设备 [P].

李浩杰 .

中国专利 :CN117377327A ,2024-01-09

[5]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

胡骁 ;

赵南 ;

郑见涛 ;

蒋尚轩 ;

吴维哲 ;

朱泽 ;

江宇 .

中国专利 :CN116250066B ,2024-11-15

[6]

芯片封装结构及电子设备 [P].

赵南 ;

胡天麒 ;

伏西丹 ;

梁伟霞 ;

罗多纳 .

中国专利 :CN120072798A ,2025-05-30

[7]

芯片封装结构及电子设备 [P].

熊孝祥 .

中国专利 :CN119008579A ,2024-11-22

[8]

芯片封装结构及电子设备 [P].

朱泽 ;

刘康 ;

郭晨鸣 ;

张弛 ;

范吉磊 ;

刘宝磊 ;

赵南 .

中国专利 :CN118280933A ,2024-07-02

[9]

芯片封装结构及电子设备 [P].

程浪 ;

曹凯 .

中国专利 :CN120878692A ,2025-10-31

[10]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴政达 .

中国专利 :CN113808956B ,2024-05-03

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