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芯片封装结构及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411178825.2
申请日：
2024-08-27
公开(公告)号：
CN118712168A
公开(公告)日：
2024-09-27
发明(设计)人：
张涛
沈澄
黄健萍
申请人：
深圳传音控股股份有限公司
申请人地址：
518057 广东省深圳市南山区粤海街道深南大道9789号德赛科技大厦标识层17层（自然层15层）1702-1703号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
代理机构：
上海光栅知识产权代理有限公司 31340
代理人：
郑乐;关浩
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20240827 |
| 2024-09-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-08 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 23/498申请公布日:20240927 |