芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280094926.4

申请日：

2022-07-15

公开(公告)号：

CN119013781A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

蒋尚轩孙梦龙马泽宇

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20220715
2024-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的封装方法 [P].

董金文 ;

朱继锋 .

中国专利 :CN118974918A ,2024-11-15

[2]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

陈特伟 ;

刘亮胜 ;

王菁 ;

李燕 ;

刘国文 ;

孙世虎 .

中国专利 :CN119695037A ,2025-03-25

[3]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

胡骁 ;

赵南 ;

郑见涛 ;

蒋尚轩 ;

吴维哲 ;

朱泽 ;

江宇 .

中国专利 :CN116250066B ,2024-11-15

[4]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

朱泽 ;

范吉磊 ;

郭茂 ;

赵南 .

中国专利 :CN118451543A ,2024-08-06

[5]

芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法 [P].

蔡崇宣 ;

蒋尚轩 ;

赵南 ;

李磊 ;

王赵南 .

中国专利 :CN117995784A ,2024-05-07

[6]

封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法 [P].

吕奎 ;

董耀龙 .

中国专利 :CN116344465B ,2025-09-16

[7]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴政达 .

中国专利 :CN113808956B ,2024-05-03

[8]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴政达 ;

沈明皓 .

中国专利 :CN113808957B ,2024-05-03

[9]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

杨磊 ;

何迪 ;

黄辰会 ;

钱孝伟 .

中国专利 :CN119181650A ,2024-12-24

[10]

芯片封装方法、芯片封装结构及电子设备 [P].

吴政达 ;

沈明皓 .

中国专利 :CN113808957A ,2021-12-17

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