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芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311248025.9
申请日：
2023-09-22
公开(公告)号：
CN119695037A
公开(公告)日：
2025-03-25
发明(设计)人：
陈特伟
刘亮胜
王菁
李燕
刘国文
孙世虎
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/60
IPC分类号：
H01L23/552
H01L23/538
H01L21/60
H01L21/56
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
刘茹
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-25 | 公开 | 公开 |