封装结构和电子器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120529440.1

申请日：

2021-03-12

公开(公告)号：

CN214203662U

公开(公告)日：

2021-09-14

发明(设计)人：

郭静

申请人：

申请人地址：

200062 上海市普陀区云岭东路89号2111-L室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2302

代理机构：

北京超成律师事务所 11646

代理人：

王小梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构和电子器件 [P].

何正鸿 ;

高滢滢 ;

邵君燕 ;

夏锦枫 .

中国专利 :CN221652571U ,2024-09-03

[2]

芯片封装结构和电子器件 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

孙成富 ;

张聪 .

中国专利 :CN121240572A ,2025-12-30

[3]

电子器件和半导体封装 [P].

O·奥里 ;

R·贾勒特 .

中国专利 :CN211088245U ,2020-07-24

[4]

封装器件和电子器件 [P].

A·米诺蒂 .

中国专利 :CN217239442U ,2022-08-19

[5]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[6]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[7]

封装结构和电子器件 [P].

李林虎 ;

向雷 .

中国专利 :CN213633942U ,2021-07-06

[8]

电子器件的封装结构 [P].

李丛丛 .

中国专利 :CN209822627U ,2019-12-20

[9]

电子器件和电子器件的结构 [P].

M·诺恩盖拉德 ;

T·欧埃克斯 .

中国专利 :CN218299803U ,2023-01-13

[10]

电路和封装电子器件 [P].

B·帕德玛纳伯翰 ;

P·文卡特拉曼 ;

刘春利 ;

P·莫恩斯 .

中国专利 :CN205986805U ,2017-02-22

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