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电子器件的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822170245.5
申请日：
2018-12-21
公开(公告)号：
CN209822627U
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
李丛丛
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L23467
代理机构：
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人：
袁文婷;王迎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |
| 2020-07-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/488 登记生效日:20200615 变更事项:专利权人 变更前权利人:歌尔科技有限公司 变更后权利人:歌尔微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:266100 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室 变更后权利人:266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室 |