封装结构及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011064057.X

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN114334875B

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

张宗民谢荣华孙益军曹梦逸

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/31

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

孙静;刘芳

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

封装结构及电子器件 [P].

张宗民 ;

谢荣华 ;

孙益军 ;

曹梦逸 .

中国专利 :CN114334875A ,2022-04-12

[2]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[3]

电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构 [P].

杨毅 ;

李立强 ;

李清文 .

中国专利 :CN107658231B ,2018-02-02

[4]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[5]

封装结构、封装方法及电子器件 [P].

郭天福 .

中国专利 :CN107799666B ,2018-03-13

[6]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[7]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[8]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[9]

电子器件及封装电子器件的方法 [P].

杰弗里·P.·冈比诺 ;

马克·D.·贾菲 ;

埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯 ;

凯利·伯恩斯坦 ;

蒂莫西·约瑟夫·达尔顿 ;

安东尼·K.·斯塔姆普尔 ;

沃尔夫冈·索特 ;

蒂莫西·哈里森·道本斯佩克 ;

克里斯多夫·戴维·穆西 .

中国专利 :CN100514618C ,2007-12-05

[10]

OLED封装结构、封装方法及电子器件 [P].

王蕊 ;

李辉 .

中国专利 :CN109920930A ,2019-06-21

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