电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680041591.4

申请日：

2016-11-22

公开(公告)号：

CN107851627A

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

杉山二朗青山真沙美佐野透

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区丸内2丁目2番3号

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L2336

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

龚敏;王刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20161122
2018-03-27	公开	公开
2020-11-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/40 申请公布日:20180327

共 50 条

[1]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[2]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[3]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[4]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[5]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[6]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

佐野透 .

中国专利 :CN108779374A ,2018-11-09

[7]

电子器件封装用带 [P].

佐野透 ;

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

石黑邦彦 .

中国专利 :CN108076669B ,2018-05-25

[8]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109005668A ,2018-12-14

[9]

电子器件封装用带 [P].

佐野透 ;

丸山弘光 ;

杉山二朗 ;

青山真沙美 .

中国专利 :CN108779375A ,2018-11-09

[10]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109041575A ,2018-12-18

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