电子器件封装用带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680056349.4

申请日：

2016-11-14

公开(公告)号：

CN108076669B

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

佐野透杉山二朗青山真沙美石黑邦彦

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区丸内2丁目2番3号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2340 H01L21683 B32B15092 B32B1508 B32B712 C09J730 C09J1104 C09J1108 C09J13300 C09J16300 C09J20100

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

龚敏;王刚

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

佐野透 .

中国专利 :CN108779374A ,2018-11-09

[2]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109005668A ,2018-12-14

[3]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN109041575A ,2018-12-18

[4]

电子器件封装用带 [P].

青山真沙美 ;

杉山二朗 ;

石黑邦彦 ;

佐野透 .

中国专利 :CN108885980A ,2018-11-23

[5]

电子器件封装用带 [P].

佐野透 ;

丸山弘光 ;

杉山二朗 ;

青山真沙美 .

中国专利 :CN108779375A ,2018-11-09

[6]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[7]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[8]

电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法 [P].

石井淳 ;

丰田英志 .

中国专利 :CN105556660A ,2016-05-04

[9]

电子器件封装用胶带 [P].

土屋贵德 ;

丸山弘光 .

中国专利 :CN304547273S ,2018-03-23

[10]

电子器件封装用胶带 [P].

土屋贵德 ;

丸山弘光 .

中国专利 :CN304076914S ,2017-03-22

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	公开	公开
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20161114
2021-01-15	授权	授权