共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
电子器件封装用胶带
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201730437439.5
申请日：
2017-09-15
公开(公告)号：
CN304547273S
公开(公告)日：
2018-03-23
发明(设计)人：
土屋贵德
丸山弘光
申请人：
申请人地址：
日本国东京都
IPC主分类号：
0504
IPC分类号：
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
肖茂深
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-23 | 授权 | 授权 |