电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510299752.7

申请日：

2015-06-03

公开(公告)号：

CN105322909A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

三上贤

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03H9125

IPC分类号：

H03H902 H03H3007

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	公开	公开
2018-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H03H 9/125 申请公布日:20160210

共 50 条

[1]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[2]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[3]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[4]

电子器件封装、底基板、电子器件及其制造方法 [P].

增子真吾 ;

川内治 ;

郡池圣 .

中国专利 :CN1531199A ,2004-09-22

[5]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[6]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[7]

电子器件用封装及电子器件的制造方法 [P].

佐藤隆史 .

中国专利 :CN1893036A ,2007-01-10

[8]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[9]

电子器件用基板的制造方法、电子器件的制造方法、电子器件用基板及电子器件 [P].

中村伸宏 ;

山田兼士 ;

松本修治 .

中国专利 :CN102292302A ,2011-12-21

[10]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

← 1 2 3 4 5 →