电子器件封装结构及电子器件封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411991692.0

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN119786451A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

林楹镇王为民杨天应尤明晖

申请人：

烟台睿创微纳技术股份有限公司

申请人地址：

264006 山东省烟台市中国（山东）自由贸易试验区烟台片区南昌大街3号八角湾中央创新区国际科创中心C楼

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L21/56

代理机构：

深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373

代理人：

李爽

法律状态：

公开

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	公开	公开
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20241231

共 50 条

[1]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[2]

电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构 [P].

杨毅 ;

李立强 ;

李清文 .

中国专利 :CN107658231B ,2018-02-02

[3]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[4]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[5]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[6]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[7]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[8]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[9]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

[10]

电子器件封装 [P].

Z·丁 ;

B·刘 ;

Y·佘 ;

H·I·金 .

中国专利 :CN118737973A ,2024-10-01

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