电子器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421887747.9

申请日：

2024-08-06

公开(公告)号：

CN222915218U

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

王泽谷华

申请人：

图尔克（天津）科技有限公司

申请人地址：

300381 天津市西青区经济技术开发区兴华四支路18号

IPC主分类号：

H01R13/40

IPC分类号：

H01R13/04 H01R13/502 H01R12/71

代理机构：

深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240

代理人：

金辉

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[2]

电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构 [P].

杨毅 ;

李立强 ;

李清文 .

中国专利 :CN107658231B ,2018-02-02

[3]

电子器件的封装结构 [P].

李丛丛 .

中国专利 :CN209822627U ,2019-12-20

[4]

封装结构和电子器件 [P].

郭静 .

中国专利 :CN214203662U ,2021-09-14

[5]

一种电子器件封装结构 [P].

魏西媛 .

中国专利 :CN211017062U ,2020-07-14

[6]

一种电子器件封装结构 [P].

谷岳生 ;

申云 .

中国专利 :CN205248260U ,2016-05-18

[7]

电子器件封装结构及其制备方法 [P].

陶源 ;

王德信 ;

胡文华 .

中国专利 :CN117712099A ,2024-03-15

[8]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[9]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[10]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

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