电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610591372.5

申请日：

2016-07-26

公开(公告)号：

CN107658231B

公开(公告)日：

2018-02-02

发明(设计)人：

杨毅李立强李清文

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-02	授权	授权
2018-02-02	公开	公开
2018-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20160726

共 50 条

[1]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[2]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[3]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[4]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

[5]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[6]

封装的电子器件 [P].

J.埃茨科恩 ;

B.阿米尔帕维兹 .

中国专利 :CN105051590B ,2015-11-11

[7]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[8]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[9]

电子器件及封装电子器件的方法 [P].

杰弗里·P.·冈比诺 ;

马克·D.·贾菲 ;

埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯 ;

凯利·伯恩斯坦 ;

蒂莫西·约瑟夫·达尔顿 ;

安东尼·K.·斯塔姆普尔 ;

沃尔夫冈·索特 ;

蒂莫西·哈里森·道本斯佩克 ;

克里斯多夫·戴维·穆西 .

中国专利 :CN100514618C ,2007-12-05

[10]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

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