封装的电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380074747.5

申请日：

2013-12-18

公开(公告)号：

CN105051590B

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

J.埃茨科恩 B.阿米尔帕维兹

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

G02B2702

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邵亚丽

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735245215 IPC(主分类):G02B 27/02 专利申请号:2013800747475 变更事项:申请人变更前:谷歌生命科学有限责任公司变更后:威里利生命科学有限责任公司变更事项:地址变更前:美国加利福尼亚州变更后:美国加利福尼亚州
2015-11-11	公开	公开
2016-07-06	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735245214 IPC(主分类):G02B 27/02 专利申请号:2013800747475 登记生效日:20160616 变更事项:申请人变更前权利人:谷歌公司变更后权利人:谷歌生命科学有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国加利福尼亚州
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636473101 IPC(主分类):G02B 27/02 专利申请号:2013800747475 申请日:20131218
2018-06-19	授权	授权
2021-11-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 27/02 申请日:20131218 授权公告日:20180619 终止日期:20201218

共 50 条

[1]

电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构 [P].

杨毅 ;

李立强 ;

李清文 .

中国专利 :CN107658231B ,2018-02-02

[2]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[3]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[4]

电子器件的封装 [P].

M·D·J·奥赫 ;

S·J·蔡 ;

L·S·方 ;

E·K·M·京特 .

中国专利 :CN1589507A ,2005-03-02

[5]

电子器件的封装 [P].

米歇尔·琼-克劳德·蒙尼尔 .

中国专利 :CN1005439B ,1986-08-13

[6]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[7]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

[8]

电子器件及封装电子器件的方法 [P].

杰弗里·P.·冈比诺 ;

马克·D.·贾菲 ;

埃德蒙德·尤利斯·斯普罗吉斯 ;

凯利·伯恩斯坦 ;

蒂莫西·约瑟夫·达尔顿 ;

安东尼·K.·斯塔姆普尔 ;

沃尔夫冈·索特 ;

蒂莫西·哈里森·道本斯佩克 ;

克里斯多夫·戴维·穆西 .

中国专利 :CN100514618C ,2007-12-05

[9]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[10]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

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